星期一, 5月 16

    环保防水新制程取代灌胶封装 :浅谈低压成型技术

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    ■鑫野智动工业股份有限公司

    在电子化时代被发展出来的创新技术

    随着时代进步,电子产品逐渐广泛应用在各个领域中, 诸如航太、交通、电脑、通讯、各式电器、自动化设备 等,将人类生活逐步带往电子产品普及化的时代,举凡 汽车电子、工控元件、感应sensor、电动车零件等之需 求日益上升。
    这些电子产品多是由PCB电路板、芯片、电阻、导线等 所组成,为了保护这些高精密度的电子元件达到防水防 潮等效果,过去数十年多以点胶、灌胶来做封装,然而 这些制程加工过程繁琐、良率不高、生产效率低及不环 保的特性,不仅会造成材料、时间及人力过度浪费也同 时在无形之中拉高了生产成本,而低压制程就是解决这 些问题的创新技术。

    新旧制程比较-浅谈新旧制程差异及个別优缺点 传统灌胶制程(potting),需先将AB胶混合后再行灌注, 灌注后等待其消泡/熟化/固化(约12-72hrs)才可进行 下一个制程,其优点为原料便宜、使用简单;缺点为耗 费时间过长、混合不均易造成固化不良、产品良率及外 观不佳等。 低压射出成型制程优点则为: 机器操作简单、产品产量 大、结合力好、产品良率高、材料环保无毒并可重复使 用、可控制包覆位置及形状。

    图表:新旧制程比较

    由原料发展而出的特殊制程

    低压料也就是俗称的热熔胶,於1970年由德国 Henkel率先取得专利,时至今日国内外也有许多厂商 投入材料开发,因为此材料特殊的物性,流动性高、 成型压力低,并不适合於传统塑胶射出机上使用,因 此必须由专用的低压成型机搭配生产,其模具也有別 於一般塑胶模具设计,举凡产品设计、流道、模流、 排气都需因应各种不同材质的低压原料而各別调整。

     

    产品图:军规接头 / 车用防水 sensor/ 防水微动开关

    创新材料结合传统射出的智慧结晶

    「低压制程」顾名思义是将流动性优异的低压材料热 融后以极低的压力(约1.5~35bar)射出至模具里冷却 成型,其原理与传统的塑胶射出制程类似,但由于成 型压力小,不会损及所需包覆的元件。 低压原料具备以下特性: 密封性好:进口热熔胶对各种塑胶(如 PVC、PA66、 PC、ABS 等)、金属具有很好的粘著性,加上低吸水 率、良好的抗腐蚀等性能,达成良好密封效果。 耐高低温:它的工作环境温度范围为-40℃ 到 150 ℃, 适用各种恶劣的生产环境和使用环境。 抗冲击性:热熔胶良好的韧性,固化后肖氏硬度 Shore A 60~90,具保护内部元件的作用。 电绝缘性:热熔胶具有优秀的绝缘性,可做绝缘材料。

     

    产品图:防水线材 / 光电开关

    低压射出机-鑫野独家专利的背后

    鑫野拥有近40年的塑胶射出技术、实力坚强的工程 服务团队,自6年前投入研发低压设备开始,已成功 开发了标準机、单滑模机、C型机、双工位、转盘机, 全系列机种拥有海内外数张专利并取得欧洲CE安规 认证,辅导许多客户从零导入,从产品设计、选料、 开模、制程规划、设备选型到自动化导入,至今已成 功协助国内外多家上市柜公司导入低压制程。■

    C 型双滑模低压成型机

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